Hoja laminada revestida de cobre Fr4 para PCB
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Hoja laminada revestida de cobre Fr4 para PCB

Hoja laminada revestida de cobre Fr4 para PCB

Propiedades de la lámina laminada revestida de cobre FR4 Excelente estabilidad dimensional y resistencia dieléctrica, ex
Información básica.
N º de Modelo.FR4
Proceso de producciónProceso aditivo
Material de basefr4
Materiales de aislamientoResina epoxica
MarcaHhh
Paquete de transportePaleta
Especificación41*49" 37*49 43*49
Marca comercialHJH
OrigenPorcelana
Código hs7410211000
Capacidad de producción10000000000 hojas/año
Descripción del Producto
Hoja laminada revestida de cobre FR4
Propiedades
Excelente estabilidad dimensional y rigidez dieléctrica.
Excelente resistencia al calentamiento y propiedades mecánicas,
compatible con bloque UV y AOI,
Menos mancha de resina en perforación a alta velocidad
Aplicaciones
Ampliamente utilizado para electrodomésticos, productos relacionados para computadoras, juguetes eléctricos, calculadoras, máquinas de juegos, etc.
Principales características técnicas
ElementosUnidadCondiciónes de la pruebaEspecificaciónValor típico
Soldabilidad--A
Fuerza de pelado (1oz)Libras/pulg.A
Flotar 125ºC
8.09.5
7.09.0
Fuerza flexibleMarylandKLbs/pulg.A≥6075
CD≥5060
Resistividad de volumenMΩ-cmE-24/125≥103105
Resistencia superficialE-24/125≥103105
Absorción de agua%E-1/105+Des≤0,350,25
CortocircuitokVD-48/50 D-0,5/23≥3538
Resistencia al arcoSegundoD-48/50 D-0,5/23≥6075
InflamabilidadSegundoA94V-094V-0
Constante dieléctrica (1MHz)--A≤5,45.0
Tangente de pérdida (1MHz)--A≤0,0350,018
Deformación y torsión
Lados dobles (T≥0,78 mm)%A
A
≤0,70,2
Un solo lado (T≥0,78 mm)≤1,00,4
Resistencia al calorA 288ºC, 10 Seg.Ningún cambioNingún cambio
TGºCA≥125135

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